品质是FLUCHIP不变的追求，透过FULUCHIP采购元器件可以最大限度的保障供应链安全。
常规测试项目
标签检测（Label Detection）
描述：验标是根据客户所提供的标签照片和原厂标签、官网信息等进行对比分析，从而辨别其真伪；
我们的优势：拥有庞大的原装标签数据
库，能快速准确的与原装
标签进行比对。
注意事项：
1．验标结论仅供参考，应以实物为准，如需确认产品是否原装，可以提供样品进行外观检测或者开盖对比验证；
参考案例：
外观检测（ External Visual Inspection）
描述：主要是通过显微镜观察抽检器件丝印部份的打字、年份、原产地、厂家logo的位置是否准确，是否有重新涂层、重新打磨翻新的迹象，器件表面是否有不明残留物，引脚是否有重新整脚的迹象，其次通过物理刮擦/化学擦拭等方式进一步验证芯片表面是否有涂层迹象。
我们的优势：
高精密的显微镜，丰富的检测经验，高效快捷的检测效率。
外观检测的内容:
1、包装检查包括：标签，外包装完整性，编带等
2、封装体检测的内容包括：刮痕、脏污、破损、未灌满、外溢等。
3、印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、二次涂层印字、无字模等。
4、管脚检测的内容包括：管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚跨距、管脚长度差异、管脚站立高、管脚共面度、管脚倾斜、管脚氧化、重新整脚、重新植球等。
参考案例：
（ 原厂芯片）
（非原厂芯片）
X-Ray 检测
描述：X射线(X-ray)检测是利用X射线穿透检测IC内部结构及引线成像效果，属于非破坏性检测。其主要通过X射线照射成像，检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的孔洞及损坏等信息。客户可依据实际需求提供黄金样品（良品）进行对比检测。
X-Ray检测适用范围：
一、辅助IC真伪验证。
二、辅助IC或器件失效原因的分析
1.IC封装中的缺陷检验（层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验）
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷（对齐不良或桥接以及开路）
3.SMT焊点空洞现象检测与量测
4.各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验
6.密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验
7.芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件上锡面积比例量测。
我们的优势：业界高精度设备，快速交期，丰富的检测经验。
参考案例：
（原厂芯片）
（非原厂芯片，键合丝相交 ）
（非原厂芯片，内部电极断裂）
丙酮测试
描述：丙酮测试是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字，测试棉签变黑则为测试失败。
应用范围：所有塑封器件。
参考案例：
（非原厂芯片测试前）
（非原厂芯片测试后）
刮擦测试
描述：依据测试标准要求，使用利器在芯片表面来回刮擦，检查刮擦后的表面，是否存在非测试前的其标识，辅助外观检测以判断芯片标识是否翻新。
应用范围：所有塑封器件。
参考案例：
HCT测试（Heated Chemical Test）
描述：HCT 是指将芯片放入化学试剂加热到一定的温度，通过化学试剂的腐蚀性剥离芯片表面的涂层，来验证芯片表面是否有磨痕，涂层，重新打字等问题，测试棉签变黑则为测试失败。
应用范围：通常配合外观检测来验证排除翻新货。
参考案例:
（原厂芯片测试通过）
（非原厂芯片测试失败）
开盖检测 （Decapsulation）
描述：开盖测试主要是利用相关的仪器设备对IC 表面封装进行切割以及腐蚀，结合金相显微镜观察 IC 内部是否存在晶圆，晶圆的结构、大小、字样、标志是否同原装样品一致，是否出现EOS/ESD 击穿现象。
该测试通常应用于芯片真伪验证以及芯片的失效原因分析等
开盖测试（DECAP），属于破坏性实验，通常是利用激光蚀刻以及化学试剂腐蚀的方法，去除元器件外部的封装壳体，从而更好地观测器件内部晶圆的结构、大小、字样、标志等信息，辅助芯片真伪验证以及芯片失效原因的分析。
我们的优势：
庞大的原装品数据库，能够快速比对真假货，多种开盖方式，完美实现特殊封装材料开盖等。
参考案例：
